金融界2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示，美琪电路（江门）有限公司申请一项名为“一种塑封集合体、塑封集合体替代硅中介层的方法及应用”的专利，公开号CN 118748183 A，申请日期为2024年6月。新奥正版全年免费资料

专利摘要显示，本发明公开了一种塑封集合体、塑封集合体替代硅中介层的方法及应用，塑封集合体包括成品基板、金属导线和塑封层，步骤如下：S1、成品基板表面存在焊盘或手指等第一焊接位，通过金属导线将成品基板其中一面的多个第一焊接位连接，其中，金属导线呈弯曲状态；S2、使用塑封料将金属导线以及相应的成品基板一面进行整体塑封，在成品基板的表面形成塑封层；S3、对塑封层远离成品基板的一面研磨，使部分或全部的金属导线从弯曲位置断开，且弯曲位置形成第二焊接位，得到塑封集合体新奥长期免费资料大全。本发明工艺简单，大幅降低中介层的制造成本，为高性能芯片的开发和应用提供一种新的解决思路。2024年新奥门天天开彩免费资料